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场的主角还是荧光灯。荧光灯凭借出色的性能和一些大品牌的市场主导，一直深受消费者的认可。led灯具暂时不被老百姓熟知，除了在商业照明及亮化工程项目上有比较好的应用，在家居照明领域还处
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/4/18/272366.html2012/4/18 17:37:46
将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注led在照明市场的发展前景，led将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。此外，在室内灯具设计方面，led将趋
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
贴推广项目招标，一方面将通过补贴手段激发下游的led照明需求，另一方面也将推动led产品 质量和性能的提升。 不过，也有业内资深人士提醒说，目前中国大部分led照明产品的芯片，主
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/25/272818.html2012/4/25 10:02:38
电功效。例如，本来一个20w的led日光灯可以取代一个36w的荧光灯，以内置非隔离式的20wled日光灯为例，实测结果如下。性能指标 普通荧光灯(philips)36w内置非隔离电
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
容：针对3g产品增加协议测试,rrm及高层业务测试依据标准：gsm: mtnetgf03 td-scdma: 2006-070-4-td-scdma 规模网络技术应用试验-终端外场性
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/4/27/273179.html2012/4/27 21:29:27
r, power density, bandwidth, frequency error, spurious emissions等。emc是在满足功能或性能需求情况下的无意发射。rf产
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/16/274538.html2012/5/16 9:30:27
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
场非常大,为此,许多性能价格比高的ic被设计出来用于此目的,但设计中需要考虑的因素包括：高效率与小尺寸外部元件；低输入纹波(防止噪声耦合到其它电路)；简单的调光接口以及其他一些有利
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274717.html2012/5/16 21:27:53
命试验结果的客观性和准确性，为了避免出现这种情况，采用大角度的封装形式，并选用无反射杯支架，排除反射杯配光作用，消除器件封装形式配光性能的影响，提高光参数测试的精确度，后续通过采
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
为固定值并对led进行脉宽调制以降低平均光输出就很普遍。要在手持产品设计中集成小型彩色lcd显示屏并进而实现成本、性能和电池寿命的恰当平衡，存在着一系列需要考虑的因素。 电池供
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274759.html2012/5/16 21:30:18
