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学式来表达：其中p1是管封装时的气体压强，一般是标准大气压101.325kpa，t1是护栏管封装时的温度，随生产时间变化，安装在户外随气温变化后温度是t2，p2是随t2变化的气体压
http://blog.alighting.cn/yanyulighting/archive/2008/6/17/28.html2008/6/17 23:33:00
在时滞，很多技术含量并不高的led下游封装和应用企业或许熬不到正效应出现的那一天。 海外贸易占市场份额比重大的企业需提高对市场的敏感度和自身的核心竞争力来应对危机。如真明丽12月
http://blog.alighting.cn/xvyonggang/archive/2008/12/8/9407.html2008/12/8 10:47:00
2颗led为一组，单颗功率为1w-5w。与其他led照明产品相比，在安装、拆卸、维护等方面具有不可比拟的优势。 2 、热管led芯片封装后，热量可以有效导出，但不经系统级散热设
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00
化状态量之间的关系由下列数学式来表达：其中p1是管封装时的气体压强，一般是标准大气压101.325kpa，t1是护栏管封装时的温度，随生产时间变化，安装在户外随气温变化后温度是t2，
http://blog.alighting.cn/baily18/archive/2009/12/26/22398.html2009/12/26 15:22:00
本掌握着最高亮度led的生产技术，以及封装所用的高档荧光粉技术，但由于日本人的技术封锁，中国人拿到的永远是人家的二三流的技术和产品，而且应用这些技术生产出来的产品时刻都要面临着别
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113183.html2010/11/10 16:18:00
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
到中国的led封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
