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东芝发声:计划2016年3月底退出白色LED市场

东芝 ( toshiba )28日于日股盘后发布新闻稿宣布,将针对系统整合芯片(system lsi)事业以及离散元件(discrete)事业进行结构改革措施,具体内容为东芝将退

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133731.htm2015/10/29 9:30:16

厚度小于20mm的液晶电视面板纷纷展出 背照灯分为ccfl和白色LED两大类

在fpd international 2007上,厚度在20mm以下的电视用超薄液晶面板模块纷纷展出。按厚薄顺序排列如下:南韩三星电子10mm(40吋1920×1080像素产品),

  https://www.alighting.cn/resource/20071029/128552.htm2007/10/29 0:00:00

高功率LED需求很多,晶电将力求LED整合

在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率LED芯片之技术发展》的报告。

  https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00

2009-2010我国LED上市公司投资统计及分析

随着LED行业需求的爆发,LED产业的投资正风起云涌。首先是行业内产业资本的扩张。其主要表现为产业链的扩张:一是行业内企业向产业链纵向扩张。如下游企业向上游芯片制造、中游封装等产

  https://www.alighting.cn/news/20101214/91701.htm2010/12/14 13:53:02

供求改变致“用工荒” LED企业如何留住人才?

当“史上最难就业季”被人们挂在嘴边的同时,深圳LED行业却仍旧处在“最难招工季”。高新产业人才难求也引起了越来越多的重视,尤其是LED芯片技术开发人才更是犹如“香饽饽”。不少le

  https://www.alighting.cn/news/20140214/87621.htm2014/2/14 9:48:46

涨价风潮或难持续 LED行业集中度快速提升

经历了近两年来的惨烈商战后,LED行业部分产品芯片、灯珠产品最近价格上升。深圳市高工产业研究有限公司研究院院长罗焕塔今天在“2017产业新机会暨高工十周年感恩庆典”上预测,le

  https://www.alighting.cn/news/20161115/146073.htm2016/11/15 9:58:35

cree封装标准

cree LED lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

LED散热技术之对比分析

伴随着高功率 LED技术迭有进展,LED尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内,且热密度更高,致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻,其散热必须由芯片层级(chi

  https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43

[原创]3.0v 3.3v 3.6v 4.5v 5.0v 5.6v升压芯片

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流LED驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51038.html2010/6/18 17:38:00

2012年 5月LED照明市场专题研究报告

LED照明成本不断下降、技术持续进步,产业化瓶颈逐步得到解决。在政策补贴的背景下,LED照明市场12年正在启动,通用照明有望明年承接此轮景气驱动

  https://www.alighting.cn/resource/20120710/126524.htm2012/7/10 11:46:15

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