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出更高的请求。计划职员就必需应用先辈的散热工艺和功能优良的散热资料来有用的带走热量，包管芯片在所能接受的最低温度以内正常事情。电子设置装备摆设及终端表面越来越请求向薄小开展，电视
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
线图，至2013年底，争取淘汰紧凑型荧光灯液汞生产工艺(生产过程中以液态汞或液态汞包裹物形式为原料生产荧光灯);到2014年底，力争全面淘汰液汞生产工艺。对国内生产的功率不超过60
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310384.html2013/3/5 14:09:54
明。中小企业要想在大企业主导的市场夹缝中生存壮大，就必须另谋出路，因地制宜，可选择工艺和产品升级、功能升级、价值链升级三种方式。一、以转移的方式进行工艺和产品升级对于资金流不强大的中
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/12/373233.html2015/8/12 16:06:18
一体化中水处理回用设备采用膜生物反应器 技术是生物处理技术网络摄像机与膜分离技术相结合的一种新工艺，取代了传统挤塑板工艺中的二沉池，它可以高效地进行固液分离,得到直接使用的稳定中
http://blog.alighting.cn/shinaoo/archive/2011/8/3/231607.html2011/8/3 11:48:00
中国led研发与产业发展战略思考 近年来，我国led产业发展迅速，现阶段从事该产业的人达数十万，研究机构近百个，企业数千家。从全球led产业竞争格局看，当前国内led封装企业自
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led 制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led制造技术进展较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
led全产业链上市公司汇总： 三安光电国内最早从事led芯片制造的厂商。 德豪润达（17.07,0.00,0.00%）2009年先切入led封装和应用，2010年下半年进
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
