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术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
18w led 日光灯系统主要参数设定如下： 电源主要参数： 输入电压：vin=176v-264v 工作频率： fin=50hz 单个led电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
d芯片以串联方式做在一片基片上，引出“+”“一”两个pad，又叫做高压led芯片。封装厂家拿芯片后，制做成高压led光源。高压led有高光效、电源要求低、线性电源结合省成本、减缓光
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
”做为一个突破口，努力研发核心专利技术，并提升产品质量。在led芯片、荧光粉技术、电源、散热、配光等方面还有很大的创新发展空间，我们要抓住这一机会形成自己的核心竞争力。同时，企业还
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/4/111972.html2010/11/4 9:11:00
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/25/116387.html2010/11/25 9:09:00
综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/14/274356.html2012/5/14 14:13:49
有哪些呢？2.国内主要led生产厂商主要都有哪些？3.led的工作原理？4.led的特性主要都有哪些？5.led光参数都有哪些？。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
动电源等问题考验企业技术，而灯具款式设计等方面更是表示着企业创新。因而，面临这机遇与应战，企业亟须增强产品研发、市场调查、品牌树立等迎接led照明时期。 针对目前我国led行业情
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/7/9/353921.html2014/7/9 17:09:43
2016年3月9日，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)在中山举办了“2016年led照明方案及产品春季推介会”，德豪润达、木林森照明、雷士、东菱电源、恒流源电源
https://www.alighting.cn/news/20160311/137867.htm2016/3/11 10:14:46
