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d1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5，so

http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00

心光束集中，亮度高，光的穿透力强，光射程远，用于远处警示效果极佳。 7、小型化照明灯体积小，可在狭小空间投光，可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染不含汞、铅

http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

用led还有很多问题要解决，但是，随着半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高，led在照明领域的应用开始形成并逐步扩大。现阶段制约led大规模进入照明领域的两大瓶颈——发光效率偏低和

http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/13/55599.html2010/7/13 13:24:00

种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd（0603、0805等）、sidevie

http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00

％，相同照明效果比传统光源节能80％以上。 led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点。　　le

http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00

少企业已经通过多种手段融资。一时间，led行业资本云集，投资项目没有最大只有更大，呈现一片“疯狂追涨”的景象。大族激光总共投资13,938万元介入led封装、封装设备及终端产

http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/9/14/96851.html2010/9/14 16:15:00

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

决定了它有自己独特的特点。　　首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了多

http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98175.html2010/9/19 16:03:00

象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2．光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98263.html2010/9/19 21:38:00

从未停止过新型光学材料的探索，相信在不久的将来，人们将会在发光材料上获得更加伟大的突破。另外，外延材料和芯片的制造技术、封装工艺、制造技术的革新、散热、衰减、使用寿命等等也一直是相

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102323.html2010/10/7 8:31:00