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LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

2012 华南国际光电( LED )产业博览会邀请通知函

由广东省照明电器协会主办的华南国际光电( LED )产业博览会于明年 3月 22 — 24 日在东莞国际会展中心召开,由华南国际光电( LED )展组委会还携手广东省 ( le

  https://www.alighting.cn/news/2011119/n265935567.htm2011/11/9 17:50:39

LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

传统的LED及其模块光、色、电参数检测方法有电脉冲驱动,ccd 快速光谱测量法,也有在一定的条件下,热平衡后的测量法,但这些方法的测量条件和结果与LED进入照明器具内的实际工作情

  https://www.alighting.cn/resource/20141220/81125.htm2014/12/20 20:16:58

LED筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决LED简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立LED简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

长三角新三板LED企业之“最”

最早登陆新三板的LED企业:主营业务为LED芯片、封装的上海鼎晖科技股份有限公司于2013年11月15日上市新三板,也是最早一批上市新三板的LED企业之一。最近登陆新三板的le

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139745.htm2016/4/26 9:52:54

LED灯具在照明设计中的应用评析

LED照明的应用成为目前备受瞩目的焦点话题,许多人认为它带来了第三次照明领域的革命,将会成为继白炽灯、荧光灯和高强气体放电灯之后最具潜力的新一代光源。美国《激光世界》曾撰文

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 14:05:42

6月LED行业发展大起底

6月,骄阳似火,LED行业更是一片火热。先是已荣升为世界最大专业展的广州国际照明展暨LED展的举行,后有中山200亿元建LED产业基地,加上各大企业竞相投产、上市,其间又穿插了雷

  https://www.alighting.cn/news/20110712/90206.htm2011/7/12 9:48:25

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