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鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

精准led灯光设计是大趋势

近年来,随着越来越多建筑新材料的采用,建筑材料的光特性呈现出多样和复杂,对建筑光环境提出了新的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2013524/n474852061.htm2013/5/24 9:08:25

巴可最新发布创意灯光自动投影灯

数字和自动灯光先锋巴可今日宣布,发布high end systems灯光新产品cyberlight 2.0,这款全功能自动投影灯配备2000瓦短弧灯,新型电子镇流器带

  https://www.alighting.cn/news/20091021/V21264.htm2009/10/21 10:45:53

半导体照明综合标准技术体系发布

近日,阿拉丁照明新闻网记者从中华人民共和国工业和信息部官方网站上获悉,工信部已正式发布我国的半导体照明综合标准技术体系。

  https://www.alighting.cn/news/20121120/n796745967.htm2012/11/20 11:40:36

中为光电:led灯具自动产线量产

中为光电自动事业部副总经理赵红波日前透露,中为光电zwl-a1500 led灯具自动1.5k生产线在2011年底已研发成功,进入批量生产阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20120329/114052.htm2012/3/29 10:41:55

陶瓷封装在高功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

从显示屏应用分析led封装企业技术附加值

谁能充分满足以上要求,谁的技术附加值体现越明显,例如,日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求,其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值,首

  https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41

惊呆led人士!led封装环节六大“猫腻”真相曝光

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129182.htm2015/5/12 9:44:39

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