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led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
ostar lighting plus 是欧司朗光电半导体高功率产品组合的新力军，只需小小的发光表面即可提供出色的亮度，在发光效率方面优于它的前代产品。凭借其出色的亮度和色彩稳定
https://www.alighting.cn/news/20101111/n954829080.htm2010/11/11 10:51:52
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。 2 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降低热阻，从而显著延长led照明的使用寿命。此外，还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
