检索首页
阿拉丁已为您找到约 111531条相关结果 (用时 0.0550709 秒)

科锐推出新型高强度LED 强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

LED色测量

穷。近年来,LED产业发展迅速,效不断增加,亮度不断提高,如今,LED已经渗透到了大量的应用场合,尤其是LED技术的不断进步,LED在照明领域的应用也已经越来越普

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/6/165117_63.htm2013/11/6 16:51:17

nec4月中推出LED彩色液晶显示器

nec液晶技术将推出7.0吋wvga(800×480图元)LED彩色液晶显示器模组nl8048bc19-02。nec液晶技术将在2008年4月16~18日于日本东京有明国际会

  https://www.alighting.cn/news/200848/V15065.htm2008/4/8 14:37:49

LED现状及LED使用过程中的损失浅析

LED被称为第四代照明源或绿色源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128272.htm2010/10/26 10:03:54

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

LED封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q,更高一个层封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

LED芯片及器件的分选测试

本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试,LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

一文深究 | 量子点材料的研究现状及在和电致领域的应用

经过30多年的发展,量子点材料已实现了“绿色合成路线”,性能逐渐提升,能够进行工业化产品生产供应,目前已经开发出商业化应用的器件,该系列器件相继应用于LED照明和显示领域。

  https://www.alighting.cn/news/20180821/158106.htm2018/8/21 10:50:22

0.75mm厚高亮度LED在美

美国威世半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.3mm×3.4mm×0.75mm、最大度为18000mcd的LED「vlmw82」,它使

  https://www.alighting.cn/news/20101224/104527.htm2010/12/24 11:43:14

东芝美国电子元件公司宣布扩大它的恒定电流LED驱动器产品线

东芝美国电子元件公司宣布扩大它的恒定电流LED驱动器产品线,推出一款新的驱动器ic,可用于驱动小型便携设备的新型lcd板背LED。这个高精确,高性能开关LED

  https://www.alighting.cn/news/20051024/116417.htm2005/10/24 0:00:00

首页 上一页 91 92 93 94 95 96 97 98 下一页