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led多芯片集成功率光源及发展趋势

成 本   —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热,设计良好的散热条件十分关键。   —光效 影响

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才

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ha220p系列恒流源应用技巧

c85v~ac240v电压输入;   2、输出电流恒定,电流大小可由外围电路整定,且恒流精度高;  3、效率高,在纯性负载情况下,效率高达95%。  4、可驱动led个数多,可

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led显示屏驱动芯片的应用

设定。64级电流控制提供了led点灰度校正的能力,4096级灰度调整则保证了即使在较低的灰度等级下,点阵中的每个点也有多达256级的灰度表示,从而红绿蓝全彩屏可有16m色的色

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浅谈照明级白光led的驱动与应用

于其电路简单、体积小巧,能满足一般要求,因此在一些特定的场合应用较多。 1、稳压电源vdd+镇流电r 方式图1为稳压电源+镇流电的驱动方式,电路的优点是结构简单、成本低。于

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adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

d的驱动电路由6位点校正寄存器的值进行64级控制,且驱动电流的最大值可通过片外电设定。64级电流控制提供了led点灰度校正的能力,4 096级灰度调整则保证了即使在较低的灰度等级

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发光二极管封装结构及技术

及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

提高取效率降热功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

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如何为ccfl和led背光供电

定。 基极限流电r1可支持足够大的晶体管基极电流,以保证晶体管的饱和。同时,当晶体管变换初级绕组时,扼流电路可减小输入电流中的纹波。扼流电路也可延长逆变器导通时的电流上升时

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如何用mcu为照明应用提供功率控制和智能功能

体中点燃电弧。一旦电弧被点燃,混合气体的

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