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耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色lcd面板的光源。主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。背光源具有亮度高,寿命长、发光均匀等特点。目前主要有el、 ccfl及led三
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而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
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底,如图5 所示,铝层导热好,中央发光区
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造lcd把亮度提高,省了许多的成本。•硬度电阻式的表层是pet(塑胶)材质,通常硬度是3h,这边所谓的h硬度就是我们铅笔的硬度,例如像2b,hb铅笔之类,我们使用铅笔都知道铅笔是很容
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d,虽然抗拒不了年老色衰的问题,却能在市场上有立足之地,最重要的问题,其实就在成本上！一 粒赢过三粒,这是在市场上杀出重围的主因,德州仪器中国区高效能模拟产品业务开发经理张洪为表示,在
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多功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
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合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并
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层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单
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]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀；• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小；• [5]导电性好,能制成上下结构；• [6]光学性能好,制作的器件所发
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、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
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