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业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
鸿利光电周二(25日)披露半年报，公司上半年(1-6月)实现营业总收入6.93亿元，同比增长62.83%，主要系公司会计主体增加及销售规模扩大，收入增加所致;实现归属于上市公司股东
https://www.alighting.cn/news/20150826/132085.htm2015/8/26 9:44:36
该装置由81个安装在铜箔上的蓝色led芯片，安装在铜箔，它本身覆盖了柔性且坚固耐用的聚酰亚胺基板，最外层是研究人员增加的一层透明和柔软的聚二甲基硅氧烷黄色荧光膜，它具有惰性不易
https://www.alighting.cn/news/20150826/132080.htm2015/8/26 9:32:08
当前我国正在鼎力打造中国芯时代,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元，占整个半导体市场比重接近14%。对于企业来说，需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升，需
https://www.alighting.cn/news/20150824/132006.htm2015/8/24 10:04:02
2015年1到5月，我国半导体照明产业整体规模达到1793亿元人民币，较上年同期增长22.7%，保持较高速增长态势。其中上游外延芯片规模约66亿元，同比增长15%，中游封装规模
https://www.alighting.cn/news/20150824/131999.htm2015/8/24 9:39:26
随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
近两年led产业爆发式增长，成为各路资金追捧的对象。然而不容回避的是，我国led产业的疯狂扩张主要聚集于衬底和芯片、封装等产业链的低端，而高技术、高附加值的高端led材料以及外
https://www.alighting.cn/news/20150819/131892.htm2015/8/19 10:23:47
led封装厂宏齐科技18日发布新闻稿指出，宏齐科技日前成功地让惠州科锐半导体照明名下“用于安装电子元件的装置和方法”的中国专利(专利号：200780015100.x)无效，宏齐
https://www.alighting.cn/news/20150819/131880.htm2015/8/19 9:23:16
据台媒介绍，台led厂上半年财报全部揭晓，“上瘦下肥”趋势鲜明!
https://www.alighting.cn/news/20150818/131861.htm2015/8/18 9:30:55
特别是2011年以后，以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。
https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30
