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%;14家led封装上市上柜厂商总营收11.34亿元，同比减少12.6
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战”一直伴随着整个行业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131066.htm2015/7/17 10:01:33
题。其140°的宽视角比直插产品55°的视角更大，整屏白平衡亮度达到6500cd/㎡，更大程度的满足了户外应用的更多需求。户外表贴采用三合一的封装设计结构，其中以k8、k10采
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加晶片的尺寸，结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
随着led行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
国际大企业对庞大的中国半导体照明市场垂涎欲滴，使得国内专利短板被国际巨头拿捏，不断向国内企业施加专利压力。led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战
https://www.alighting.cn/news/20150716/131013.htm2015/7/16 9:18:42
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
音，把握摄像头行业趋势风向;你还可以在参展期间来一次实地考察，寻找优质的合作伙伴。作为国内无金线封装技术领导品牌的广州晶科电子就在这里等着您，欢迎前来参观考
https://www.alighting.cn/news/20150715/130998.htm2015/7/15 10:33:49
