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普瑞4月5号发布的这一公告不仅会对led制造业产生很大的影响,而且还能大大降低固态技术的生产成本。美国加州公司表示,它已成功地将硅晶片首次使用在商品级led组件中。
https://www.alighting.cn/news/20110407/116057.htm2011/4/7 10:26:54
普瑞4月5号发布的这一公告不仅会对led制造业产生很大的影响,而且还能大大降低固态技术的生产成本。
https://www.alighting.cn/news/201146/n324131114.htm2011/4/6 19:56:53
色产业集群基础上,“紧紧把握物联网、云计算、三网合一、智能终端等发展机遇”,重点扶持数字新媒体、航空电子、电子商务、新能源、新材料、新一代互联网和通信技术等新兴产业发展。为此,成
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/4/6/148044.html2011/4/6 9:42:00
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90595.htm2011/4/2 10:27:31
10月26日,根据“十二五”国家863计划总体安排,科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。 10
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/2/146218.html2011/4/2 9:33:00
片的发展 目前,led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00
灯时,无需冷却可立即启 动和再启动3、适用环境:采用高强度合金材料,具有较强的抗强力碰撞和冲击能力;多道防震结构和表面喷涂处理 ,可在车间、路基、路轨等高频震动和潮湿、高温环
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2011/3/29/145494.html2011/3/29 21:35:00
度均匀,无 眩光,无重影,有效的避免作业、施工人员产生不适和疲劳感。 4 优化的结构设计和高强度合金外壳,具有抗强力碰撞和冲击性能。 5高科技表面喷涂工艺,防水、防尘、防
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2011/3/29/145479.html2011/3/29 20:52:00
金外壳,强度高,具有抗强力碰撞和冲击性能。 7特殊的密封工艺和优化的表面处理技术,使灯具防水、防尘、防腐,确保灯具在各种恶劣环境中可靠工作。 8 灯具可采用吊环式安装,安装操
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2011/3/29/145477.html2011/3/29 20:40:00
广东省新光源产业基地核心园区33家新光源企业正式投产,中国赛宝实验室和国星光电强力加盟,目前还有近10家企业达成进驻意向,核心园区二期项目正式启动。
https://www.alighting.cn/news/2011328/n687530892.htm2011/3/28 20:43:11