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块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等◆ led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
破，有报道显示，光效已达到90lm/w-100lm/w。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光led也已经达到90lm/w-96lm/w。我国led芯片业正在加速发展。 台湾汤石照
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/8/229354.html2011/7/8 18:17:00
延片生长技术采用这种技术可以进一步减少位元错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
性（工艺有关）缺点：反射率略低、不易去除、紫外反射率低3，基于特氟龙（ptfe）的积分球涂料：压制的ptfe粉末 ：使用硅酮真空胶，将ptfe粉末压制在一起，比重大约 1.0
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2011/9/18/236652.html2011/9/18 0:01:09
d市场准入门槛较低，初始投资1亿元就可建厂，使得各地纷纷上马led项目，而不少以前从未涉足led产业的上市公司也纷纷加入其中。 据专家分析，led火爆的局面似乎有些与之前的多晶
http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2011/12/6/256954.html2011/12/6 17:52:15
化便是添补发烧功率器件与散热器之间间隙，是替换导热硅脂导热膏加云母片（绝缘资料）的二元散热体系的最佳产物。该产物的导热系数是2.45w/mk,而氛围的导热系数是0.03w/mk;抗电
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
射出发光体的能量最多只有百分之三十左右，大部分的能量仍然还是以热能形式残留在led芯片上。led芯片本身的衬底材料、固晶方式也越来越趋于高效导热： (一)碳化硅衬底是目前导热率最
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
好的发展前景： ①国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270008.html2012/4/1 13:24:50
幅下降的主要手段有以下六个： 手段一：发光效率提升，降低实际所需功率 手段二：芯片成本下降 手段三：硅基外延的产业化 手段四：封装规模化及技术革新 手段五：全产业链压缩利润
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/23/275845.html2012/5/23 10:26:44
美晶体硅光伏电池及组件存在补贴行为。中国光伏企业遭遇到美国“双反”制裁的沉重打击。 目前，中美贸易争端主要集中在新能源领域，这是两国经济结构调整的一个必然趋势。美国人在危机后认
http://blog.alighting.cn/130221/archive/2012/6/12/278318.html2012/6/12 15:08:05
