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高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种led照明器件，成为led封装的主流形式之
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
着不解之缘。从远古时期的钻木去火，到电光的发明，人类的文明史可以说是一个追求光明的历史。对黑暗的恐惧促使人们对光的渴望，也促使人们不断的创造发明，实现与光的亲密接触。 问：如何通过创
http://blog.alighting.cn/hewei123/archive/2013/9/15/325954.html2013/9/15 16:33:15
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展，led灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37
讲什么色温，我们还在讲什么电源的效率，还在为散热挠头，还在为光型、防水等等努力，当然还在为那么多的认证而发愁，可是飞利浦已经做到“炫”了，打个比方，我们还在猛骑自行车的时候，飞利
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/9/10/325622.html2013/9/10 11:56:18
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
