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led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

全面详解led死灯的多种原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块pcb板的厚度(≤

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13

全面详解led死灯的多种原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3-5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块pcb板的厚度(≤

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

基于不同散热模式led的光电热特性研究

析。  为了能更方便地计算led的热阻,首先设置底板温度参数为60℃,芯片功率为0.06w,固晶胶ker-3200-ti厚度为0.01mm,驱动电流为20ma进行热分析,水平散热结

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02

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