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led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
与60w白炽灯相等的led进行分析,同时也在降低成本技术的可行性进行分析。 散热问题一直都是led产品所面临需要解决的问题,有研究机构已经提出热管理技术降低基铝的解决方案。这些问
http://blog.alighting.cn/leddgb/archive/2012/7/17/282168.html2012/7/17 11:34:58
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
雪花石是以不饱和树脂和氢氧化铝为主要原材料，用模具浇注成型，固化成大块板，经切割、抛光后成为板材，可生产出形状复杂的产品，是一种强度高极富装饰性的新型材料，某些天然石材不一定比雪
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2012/7/14/281853.html2012/7/14 12:15:16
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
台湾志圣工业于7月取得苏州海铂晶体公司的图案化蓝宝石基板(pss)整厂输出订单，将提供苏州海铂晶体pss的整厂设备、标准附件、备品、软件及技术人员的培训。
https://www.alighting.cn/news/20120712/113767.htm2012/7/12 11:07:01
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄，而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板，或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281450.html2012/7/11 16:49:10
