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除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
量水平有所提高，实现了质升价增双提
https://www.alighting.cn/news/2011719/n853933211.htm2011/7/19 9:01:32
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
接处形成金属一介质-金属结构,也称为隧道结。当一定强度的光照射在led芯片上,若led芯片失效,支架回路无光电流流过若非金属膜层足够厚,只有极少数电子可以隧穿膜层势垒,led支架回
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
1/ar70是铝质冷反光卤素射灯e27、e14是指的普通螺口灯头的灯头大小,e27就是我们平时用的白炽灯 的灯头,e14就是比它小一号的,比e27大的还有e40。g12是一种单端的管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230111.html2011/7/18 23:51:00
零,说明内部击穿短路。若正、反向电阻均为无穷大,证明内部开路。需要说明两点：第一,对於同种材料的管芯,由於所掺杂质的不同,发光??色亦不同；第二, led 属於电流控制型器件, v
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230099.html2011/7/18 23:45:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
长，光效高，节能环保。ntc9230节能型投光灯反射器采用镜面铝材质，并经过精确配光设计和优化电器配置，有效提高发光效率。ntc9230节能型投光灯 多重防震结构设计，抗震性能优
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230069.html2011/7/18 16:22:00
十种人体所需矿物质和微量元素，喜马拉雅水晶盐含氟化纳98%以上，其余元素包括铁、钙、镁、钾、铝、锌、镓、硅等等数十种人体所需矿物质，是名副其实的“盐中之王”。 具有完美水晶结构，蕴
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/7/18/229981.html2011/7/18 10:20:00
