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no.242 LED封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。LED封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿LED发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

LED封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内LED封装企业需要大量从海外进口,无法形成本地化配

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

LED封装设备国产化助推LED产业变革

LED照明行业经过多年的发展,我国的LED照明产业实现了质的突破,产品、市场都愈发有序,半导照明技术也不断成熟,尤其是在规模化生产方面,我们的自动化生产设备将在未来LED照明发

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n616764853.htm2014/8/12 13:13:55

图文详解:大功率白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

首尔半导公布其对ingan系LED专利的立场

首尔半导日前宣布,美国得克萨斯法院经审议决定,活性层使用ingan的LED在铟的结构特性方面属于首尔半导的专利。ingan是组成白、蓝、绿色和紫外光LED活跃层的必要物质。

  https://www.alighting.cn/news/20090227/103771.htm2009/2/27 0:00:00

高压LED的优缺点

最近很多媒都大肆报道一种“高压LED”,认为它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31

封装厂亿光、光宝科 看好2010年LED市场前景

据悉, LED封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收,而光宝科LED产品有望在2010年全球笔记本用LED背光市场份额中占据2

  https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00

首尔半导推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用LED- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

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