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【产品推荐】省封装成本的功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

详解打造led光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

崎中埔路路灯:入夜时不亮夜深时才亮

近日,有村民向厦门日报反映。据市路灯管理所透露,是附近供电的物业近日关了路灯开关,路灯所并且承诺在3至5日内让这排路灯恢复照明。

  https://www.alighting.cn/news/201484/n535964591.htm2014/8/4 9:32:34

新世纪光电李允立: led芯片需脱离同质化状态

全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王,战略取胜,在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上,新世纪光电公司将受邀作精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20130503/85331.htm2013/5/3 16:36:00

中山大学王钢:显色led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

zeon于finetech展会上展示新款导光版与机能树脂材料

日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上,其100%子公司optes展示其新款导光版,能够减少混光的区域,进而使平面显示器产品更薄。

  https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00

芯源携众款创新型产品亮相2014上海国际照明展

作为华东地区最大的国际led照明展,第八届上海国际照明展于7月10日在上海新国际博览中心隆重开幕。展会现场,来自各地的照明企业争相亮相,为到场来宾带来了一场异彩纷呈的视觉盛宴。

  https://www.alighting.cn/news/20140710/108531.htm2014/7/10 11:47:15

台led厂隆达开发毛利小众市场

隆达总经理黄登辉指出,占隆达营收大宗,仍是背光模组为主,比重达6成,至于照明则是随着整体led在照明市场兴起,占营收比重跟着攀升,目前照明占营收约3成。

  https://www.alighting.cn/news/20140421/111168.htm2014/4/21 9:47:39

罗姆须秀视先生就任西安交通大学客座教授

此外,配合本次的就任仪式,进行了面向大学教授及学生的罗姆产品?技术的展板宣传,并举行了“罗姆展示会”,介绍了罗姆集团以及先进技术。西安是电力电子产业开发区的聚集区,并且拥有众多以西

  https://www.alighting.cn/news/20110921/114585.htm2011/9/21 9:25:38

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