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第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。LEd封装技术不断革新，谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵，中国企业立场如何?专利战将贯穿LEd发展始末，企业如何发力？…
https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LEd市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行
https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35
而过去的2019年，随着设备国产化加速，LEd芯片产能持续扩张，价格下滑不断；下游、终端受经济发展放缓影响，需求减弱。加之LEd产业已进入缓慢增长期，LEd封装企业业绩承压愈发明
https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46
led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
LEd灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LEd灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LEd灯具的防水问题可使LEd灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19
本文针对目前封装大功率LEd芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的sot89封装相比，在维持高达2a的卓越电气性
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
目前，LEd行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，尤其是中上游芯片、封装领域。
https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58
随着台湾LEd厂第2季财报出炉，相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态，LEd封装厂第2季整体表现相对较好，7家上市封装厂中，仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4
https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50
提高大功率的散热能力,是LEd器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率LEd散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
