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LEd照明封装是否迎来了大洗牌继续

封装LEd照明灯具来说差不多算是最后一道手续了,然后即可正常点亮,封装环节几乎决定了LEd照明的最后一程,因此是非常重要的。国内的LEd照明封装厂家数量的增多,直接导致厂家之

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05

2014LEd占中国封装市场39% 木林森中国厂第一

根据trendforce旗下绿能事业处LEdinside最新「2015中国LEd产业市场报告」显示,2014年中国LEd封装市场规模达86亿美元,年成长19%。

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131163.htm2015/7/22 9:27:01

【今日焦点】亿光与日亚专利战最终或以和解告终?

LEd行业内的专利纠纷年年上演,但持续十年之多的实属鲜见。日本LEd封装大厂日亚与台湾LEd封装大厂亿光之间的专利纠纷在起诉对方侵权和反诉对方专利无效中循环往复。而在前段时间有最

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131157.htm2015/7/21 15:37:23

晶科电子摄像头展,“解密”手机闪光灯新趋势

在高科技快速发展的背景下,对图像传感器分辨率的要求越来越高,从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高,传统的封装设备已经不能够满足现已需求。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

2017封装谁主沉浮?中功率、cob、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

科锐推出xhp35 LEd系列,设立大功率LEd性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LEd系列。xlamp xhp35 LEd器件比之科锐之前最高性能的单芯片LEd器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

6月台湾LEd芯片行业业绩大降33.5%

%;14家LEd封装上市上柜厂商总营收11.34亿元,同比减少12.6

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

量升价跌 倒装cob将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

2015年上半年LEd照明产业数据分析:惨亏!

LEd行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事,从芯片到封装再到材料,“专利战”一直伴随着整个行业的发展。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131066.htm2015/7/17 10:01:33

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