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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
器探头;特种电子连接器、分析仪器零件、特种电缆护套、人体骨骼、血透机零件、锂电池密封圈、集成电路薄膜、电熨斗、微波炉耐热零部件等.产品品种我司可供产品品种主要有：玻纤增强系列、耐
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25819.html2010/1/22 21:41:00
平面薄膜适用于介质流速快及纤维质的场合 可选前置放大器用于测量值抗噪远传 npt3/4"螺纹连接 tel:0591-28366015 fax:0591
http://blog.alighting.cn/fzgp889/archive/2010/6/11/49432.html2010/6/11 9:12:00
能广泛地应用于菲林、丝网、PCb、重氮薄膜及板曝光；此外，金属卤素灯还能应用于不同的印刷和表面涂层工
http://blog.alighting.cn/svruv1/archive/2010/7/17/56408.html2010/7/17 10:44:00
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
、真空沉积或真空热蒸发（vte 位于真空腔体内的有机物分子会被轻微加热（蒸发），然后这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基层上。这一方法成本很高，但效率较低。 2、有机气相沉
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143436.html2011/3/17 21:58:00
面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。mocvd具有以下优点：用来生长化合物晶体的各组份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00
体中携带出蒸汽,与v族的氢化物(如nh3,ph3,ash3)混合,再通入反应室,在加热的衬底表面发生反应,外延生长化合物晶体薄膜。mocvd具有以下优点：用来生长化合物晶体的各组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246932.html2011/10/20 17:48:00
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252810.html2011/11/14 15:41:35
