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2019中国led芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

巨亏与高增长间,什么拉开了led封装企业距离?

而过去的2019年,随着设备国产化加速,led芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期,led封装企业业绩承压愈发明

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46

金光智能弧形灯丝灯(h-st64)——2019神灯奖申报产品

金光智能弧形灯丝灯(h-st64),为杭州恒星高虹光电科技有限公司2019神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161264.htm2019/3/31 13:21:19

金光智能led灯丝灯泡(h-st64)——2019神灯奖申报技术

金光智能led灯丝灯泡(h-st64),为杭州恒星高虹光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161386.htm2019/4/1 10:01:24

印度调查:64%居民仍未受惠于led灯泡分配计划

据印度媒体报导,由人民参与平台localcircles所完成的民调显示,大约有64%的印度消费者无法获得印度政府大量分配的led灯泡。

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144061.htm2016/9/9 9:37:19

led的二次封装技术及生产工艺

led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合,弥补了传统照明灯具的不足之处,成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28

二次封装led的优势及应用

led灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,led灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决led灯具的防水问题可使led灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚dfn封装的中功率晶体管

新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用,与常规的sot89封装相比,在维持高达2a的卓越电气性

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27

led封装行业呈现“大者恒大”趋势 国星光电发展前景被看好

目前,led行业正逐步走向集中,大者恒大的局面将更加明显,尤其是中上游芯片、封装领域。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58

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