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power integrations的linkswitch?-ph LED驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

LED封装厂东贝、隆达9月营收创新高

第3季为LED产业传统旺季,LED封装厂东贝主要受惠于LED背光产品订单需求持续旺盛,9月合并营收达9.02亿元新台币,续创单月营收历史新高;而LED厂隆达则是背光与照明产品订

  https://www.alighting.cn/news/20121008/113706.htm2012/10/8 10:59:01

LED焊线机设备有望实现国产化,封装生产成本将降低

LED封装领域主要需要固晶机、焊线机、测试机、包装机等五大类设备,除了焊线机外,基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司LED焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介

  https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55

大品牌进入UV LED领域 LED细分市场竞争将白热化

随着大品牌制造商宣布进入UV LED领域,UV LED的竞争将更激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156891.htm2018/5/17 10:23:05

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩LED器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

LED封装工艺解析LED死灯

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。功率型le

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

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