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LEd在白光问世以后出现崭新面貌，使LEd作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，LEd技术及产品发展十分迅速，大功率LEd芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253272.html2011/11/15 17:21:38
d封装厂佰鸿营收可望上看新台币3亿元，华兴受惠于年底低温照明大单进补，11月营收可望成长30~40%，而专攻LEd照明的艾笛森接单稳定，预计11月营收可望成长1~2成。 佰鸿在10
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/6/256882.html2011/12/6 9:33:36
备的补贴已达6000多万元，还有西铁城、真明丽、德力西等技术和资金实力强的大型企业为骨干。江门LEd已形成涵盖上游外延片和芯片制造、中游封装、下游应用的完整产业链，以年均30%以
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/12/257621.html2011/12/12 10:01:27
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，LEd灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258424.html2011/12/19 10:46:24
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LEd芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指LEd灯带上LEd元件的发光角度，一般通用的贴片LEd，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258445.html2011/12/19 10:49:40
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国LEd产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258463.html2011/12/19 10:54:47
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LEd 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
生多色LEd。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
同基色的LEd管芯封装成一体，室外LEd屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色LEd组成，常见的成品称像素筒或像素模块。LEd显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258533.html2011/12/19 10:58:37
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14
