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福华acLEd封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acLEd封装产品,已于11月份开始正式出货。福华表示,第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主,台湾地区和外销客户都有,尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

解析cree公司新型封装技术

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

谈无极灯、LEd灯、t5和t8直管荧光灯

景照明等,有着明显的优势。但作为建筑物照明光源,还需要解决很多技术问题,如提高光效,提高光源维持率,降低色温,提高显色性,解决封装散热,灯具配套等,需要有一个过程。   我想用一

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00

大功率LEd透镜的分析与应用

1. 硅胶透镜; a. 因为硅胶耐温高(也可以过回流焊),因此常用直接封装LEd芯片上; b. 一般硅胶透镜体积较小,直径3-10mm; 2,pmma透镜 a. 光学

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00

美国威世上市采用荧光体材料的白色LEd

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色LEd“vlmw84..系列”(英文发

  https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03

中山市拟组建“半导体照明技术联盟”

在全球金融危机的影响下,中山市LEd企业正谋划调整产业结构,从以前的封装、应用为主向芯片研发进军,包括制定LEd照明技术、行业标准,进行产业延伸做大LEd产业,成为我市新的经济增

  https://www.alighting.cn/news/20081225/106268.htm2008/12/25 0:00:00

阳杰科技LEd路灯照明项目选用欧司朗产品

n dragon plus融合先进的芯片技术,采用硅树脂封装,具有更高的光提取效率,且使用寿命超长,是用于户外照明的高质量照明解决方

  https://www.alighting.cn/news/20081224/120148.htm2008/12/24 0:00:00

vishay推出白光功率smd LEd系列

日前,vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LEd系列vlm

  https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00

LEd问题

致(开机电压在范围内). 4、LEd发光角度的问题 由于各个厂商的LEd透镜封装不一样即便是同一发光角度(标称角度),效果也不一样,使得聚光罩的选取难上加难,仍至不能通用. 5

  http://blog.alighting.cn/k198493/archive/2008/12/22/2023.html2008/12/22 7:28:00

vishay新推业界首款超薄白光功率smd LEd系列

近日,vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd LEd系列---vlmw84。

  https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00

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