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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
此LED驱动ic的输出电压是vf x n或vf x 1, if恒流在15-1400ma。LED灯具使用的LED光源有小功率(if=15-20ma)和大功率(if200ma))二种，
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
d光源工作特点照明用LED光源的vf电压都很低，一般vf =2.75-3.8v，if在15-1400ma;因此LED驱动ic的输出电压是vf x n或vf x 1， if恒流在15
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
纪，我以为我们开始了新时代，以LED光源为代表的光信息时代。 光信息时代的光目标是要覆盖过去的照明功能，同时表达自由信息而且低碳。光信息时代下信息在光中的比重会越来越大，越来越精
http://blog.alighting.cn/1338/archive/2012/8/2/283994.html2012/8/2 17:20:59
韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴，与三星公司竞争LED国际市场.
https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32
汇总中国大陆地区与LED照明相关的iec标准出版情况，如下所示： 产品类别 标准代号 ...
https://www.alighting.cn/news/20090724/110010.htm2009/7/24 0:00:00
LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色LED等gan类半导体材料的LED芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
