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led芯片的技术发展状况

向出光利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

用于lcd背光的led技术进步

佳解决方案。一些商用三色光学传感器加上适当的控制电路就可实现这一功能。  led制造技术的进步  用于制造hbled的半导体技术是决定最终产品整体性能的一个关键因素。常规的hble

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

分食led照明大蛋糕不易

用照明市场远未大规模启动,很多企业把目光投向了更为实际的景观照明、办公照明、商场照明等商用照明上。由于商业照明更多考虑的是环保、节能、光效等方面的因素,所以更能得到市场认可。虽然le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268387.html2012/3/15 22:02:54

高功率因数无任何闪烁的调光控制

低配电网络的损耗与减少浪费。因而国内外的监管机构都在进一步严格它们的功率因数规范。例如,能源之星固态照明能效规范规定,住宅照明产品的功率因数应大于0.7,商用照明产品的功率因数应大于

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268447.html2012/3/16 13:10:39

分食led照明大蛋糕不易

用照明市场远未大规模启动,很多企业把目光投向了更为实际的景观照明、办公照明、商场照明等商用照明上。由于商业照明更多考虑的是环保、节能、光效等方面的因素,所以更能得到市场认可。虽然le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271126.html2012/4/10 20:55:17

用于lcd背光的led技术进步

佳解决方案。一些商用三色光学传感器加上适当的控制电路就可实现这一功能。  led制造技术的进步  用于制造hbled的半导体技术是决定最终产品整体性能的一个关键因素。常规的hble

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

led芯片的技术发展状况

向出光利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

分食led照明大蛋糕不易

用照明市场远未大规模启动,很多企业把目光投向了更为实际的景观照明、办公照明、商场照明等商用照明上。由于商业照明更多考虑的是环保、节能、光效等方面的因素,所以更能得到市场认可。虽然le

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279428.html2012/6/20 23:04:53

用于lcd背光的led技术进步

佳解决方案。一些商用三色光学传感器加上适当的控制电路就可实现这一功能。  led制造技术的进步  用于制造hbled的半导体技术是决定最终产品整体性能的一个关键因素。常规的hble

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05

led芯片的技术发展状况

向出光利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

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