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部新闻图片2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随 后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
且影响到系统的综合能效。 (2)光源对灯具的设计要求 光源在装入灯具后,其工作时的工况取决于灯具的设计结构。如果灯具的设计结构不合理,同样会严重影响光源的正常工作和使用寿命。例
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00
地电压却不可能在各种使用场合满足安全特低电压的要求。此类控制装置不属于selv 标志,其输入、输出端子与可以触及的外部金属之间,对内装式控制装置,其防触电保护起码达到基本绝缘的要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
求》,要求电子镇流器异常状态试验后,还能正常工作。对电子镇流器电路提出了保护性要求,电路设计增加此功能,产品的使用寿命才会提高。随着灯管整流效应研究工作的深入,模拟灯管各种整流状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230100.html2011/7/18 23:45:00
. 反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00
4l/minh2：21l/min人们普遍采用mg作为掺杂剂生长p型gan,然而将材料生长完毕后要在800℃左右和在n2的气氛下进行高温退火,才能实现p型掺杂。本实验采用 zn作掺杂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150～250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
流保护器作保护,从原理可知,当电路的电流超过规定值时会讯速的自动保护,在排除故障后又自动复位,无需人工更换。对led而言,电压的变化不是led损坏的直接原因,而电流的增大才是le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
5-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性
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