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内车用led市场发展瓶颈主要来自以下三个方面： 首先，led车灯的制作成本过高。目前led芯片的主要产地为中国台湾，占有led市场的47%，而在中国大陆的led厂多仅为树脂封
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142928.html2011/3/16 11:43:00
暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的led芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 led的抗静电高低与led的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143438.html2011/3/17 21:59:00
与方案商，led准入门槛降低，市场竞争激烈。目前国内有1950家led封装企业，而企业推出的各类led应用新产品数量不足530件；led路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/3/30/145641.html2011/3/30 16:43:00
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
进的led芯片制造巨头广泛合作，拥有自主研发、自主生产的led芯片封装、led应用光源、led光源灯具等几十个系列产品，多项专利技术奠定了华辰光电的龙头地位，也铸就了其专利产品孔明led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/1/146115.html2011/4/1 20:59:00
化，同时在华的外资企业申请量较大；中国国内led照明专利申请总量中，涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件，分别占申请总量的82.5%和12%，而涉及产业上游的外
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/6/148118.html2011/4/6 15:34:00
写数据；第二，就是探测问题，ddr2或者3使用的是bga封装，测试管脚隐藏在芯片的底下，因此探头的选择非常重要。另外由于ddr2和ddr3速率非常高，所以对于带宽和探测信号保真度要
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/11/164785.html2011/4/11 11:37:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，322
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165025.html2011/4/12 13:02:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00
