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、led背光源及应用产品：led背光源的液晶显示器、笔记本电脑、液晶电视等； 5、led芯片、发光二极管、大功率器件、外延片、磊晶片及相关基材； 6、led封装及配套材料；7、le
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/5/27/180424.html2011/5/27 13:43:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
幅上涨，最高涨幅达到124%，目前价格仍处于大幅波动中。对此，业内人士分析认为，未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料，而荧光灯、节能灯、led器件封装中
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222044.html2011/6/19 22:52:00
件），各种灯具，光电系统等? led照明产品：室内外照明,特殊照明,太阳能等灯具,商业照明、装饰,景观,建筑公共照明,户外灯,庭园灯具,路灯，控制系统及电子配件等 ? led封装/模
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
g diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料。 1.2 led光源特点 (1)安全电压：led使用6-24v低压电源; (2)发光效率：目前一般7
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
器 等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料 ；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及 屋顶组件；新
http://blog.alighting.cn/nideren101/archive/2011/6/27/227806.html2011/6/27 8:58:00
境 温度：+5℃～+35℃；湿度：≤85%rh；大气压力：86～106kpa材料 外壳 双面镀锌钢板，表面喷塑处理(标准色) 内体 不锈钢板sus304 绝热 硬质聚氨酯泡沫 + 玻
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
游技术的集中度并不高，从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
些指标跟许多因素有关，例如被许多生产企业所忽视的电源模块的设计。趋势：企业技术攻关降低生产成本“由于我们的led企业不掌握核心技术，更多的是从事封装和应用，除了来料加工之外，多是在国
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
