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【3.15晒产品】xl6003升压dc/dc恒流led驱动电源ic

深圳劲锐科技推出xl6003 7串1w led单芯片解决方案 xl6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合hvbcd工艺,大电流,高压dc/dc升压恒流led驱动ic,(1)它具

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理,并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大,所以相应地在散热机构上花

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理,并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大,所以相应地在散热机构上花

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

探讨led行业在景气度提升情况下的投资商机

业与民用照明。传统照明出售途径对led公司益发重要。看好可以与传统照明途径公司构成联盟的公司。中期开展(3-5年):看好产业链结合的形式。尽管上游产能有所过剩,但中期看,因为芯片

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320230.html2013/7/1 14:12:35

led照明渠道何去何从 电商模式愈发受宠

过去,led企业只是关注中上游产业,关注如何做大规模,却惟独不关心终端市场。因为照明市场蛋糕足够大,大家完全不愁销路,相信国内许多较早进入led领域的企业还沉浸在“用一背包的灯珠换

  https://www.alighting.cn/news/2012115/n746945468.htm2012/11/5 11:02:05

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

2013新世纪led高峰论坛ppt汇总

本文章汇总了2013新世纪led高峰论坛企业演讲ppt资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51

led的不良情况分析

一份出自上海西怡新材料科技有限公司,作者是宣云遐/技术服务工程师,关于《led的不良情况分析》的讲义资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

晶电林依达:协同开发与虚拟垂直整合为战略目标

6月9日到10日, led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛,在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,新世纪led网作为大会报道的官方媒体,特邀晶元光电股份有限公司市场营销中

  https://www.alighting.cn/news/20140625/85238.htm2014/6/25 17:20:48

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