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及european norm 的无噪声干扰瞬变及emi要求。fiam的输入范围是36-76vdc，有10a及 20a两种，具备极性反接保护及遥控开关等功能。fiam 是½砖封装，尺寸是
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2011/4/27/167450.html2011/4/27 12:28:00
压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
年开始进入led 照明产业领域，经历了“景观亮化”和“应用照明”两个阶段的发展，如今产业链已经拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，还延伸至封装、配件等环节，形成了颇具活力的led 照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00
源，led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
亚也成功取得了氮化镓led、荧光粉和led封装技术等多项相关专利。 2010年，日亚化学的全球销售额为32亿美金，在全球拥有7，000多个员工。日亚在中国的销售基地是香港、上海和北
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
耗)。这些电容器采用0603外型尺寸，大部份的电容器制造商均能提供此类产品。采用开关电容器的闪灯驱动器之整体方案尺寸一般约为25mm2。例如，采用芯片级封装的美国国家半导体l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229833.html2011/7/17 22:26:00
时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
低,波长最长,可达 611nm,绿光则次之,波长可达544nm,蓝光最短,仅有440nm,这样的状况下,要将rgb三个晶粒封装在一起,自然会产生问题。因 此,他表示,在rgb分开
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
