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件发光强弱的重要性能。led大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
led第三季季报陆续出炉，上游外延厂新世纪光电（3383）前三季每股纯益3.03元暂时居冠。下游封装厂则在毛利率提升和新台币汇率收益下，第三季获利较第二季大幅成长，又以光
https://www.alighting.cn/news/20081031/96818.htm2008/10/31 0:00:00
2)。该公司通过采用名为“metal encapsulated module(mem)”的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型化(图3)。tft玻璃底板厚0.6mm，树脂和金
https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00
保。直流驱动，超低功耗（单管0.03瓦-1瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。?led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9238.html2008/10/30 20:36:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
led产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球led大厂们做出的led产品光衰程度都不同，大功率led同样存在光衰，这和温度有直接的关係，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9233.html2008/10/30 20:20:00
寸晶圆可以切割出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
d的失落：虽然北京奥运会使用数以亿计的led是由中国企业封装和生产的，但价值链中含金量最高的功率型芯片却基本从国外进
https://www.alighting.cn/news/20081028/91050.htm2008/10/28 0:00:00
