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有哪些呢？2.国内主要led生产厂商主要都有哪些？3.led的工作原理？4.led的特性主要都有哪些？5.led光参数都有哪些？。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
的led配置及设计(高压led/多led封装)。led“智能照明”透视此外，led的特性决定了可以实现“智能照明”的优势，因为led易于控制及调光；电子电路可增加多种新功能，如内
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39
轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯具的维护费用避免经常换灯之苦。 4.led光源安全可靠
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/1/14/347212.html2014/1/14 16:39:38
作，在新产品、新技术、新工艺上不断突破，并取得了显著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2
http://blog.alighting.cn/208530/archive/2014/4/18/350610.html2014/4/18 13:47:27
著的成绩： 1、主持研发设计的产品技术获得的国家专利已经超过了80项(包括led照明技术领域、led照明灯具、led封装器件等); 2、负责起草企业标准，还参与编制《led照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/18/350611.html2014/4/18 13:50:39
品，当然，也能够直接从手机中访问到。 wi-fi优点：速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，可以无缝与手机进行通信。主要的缺点：相对起来wi-fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/14/351622.html2014/5/14 10:22:54
看，国内企业提交的专利申请主要集中在应用和封装方面，产业链上游芯片、原材料等领域，则是国内企业的短板。 在联合创新中心战略研究部部长、led产业专利联盟秘书长李文玉看来，led专
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/30/357212.html2014/8/30 11:13:20
好更快的向前发展。 3.两家不同类型的企业融合需要一个过程，但是这个融合的过程将是艰难的。拿led行业来说，上游的芯片，中游的封装，再到下游的应用，不是简单的“使用”，而是“好用
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/7/360373.html2014/11/7 17:10:27
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
内做led封装的企业相当混乱，产品质量参差不齐。由于选择的芯片不同，而芯片消费者又不能直接感知，所以很多廉价产品会选用劣质芯片。核心技术（白光芯片）又垄断在欧美日，因此价格高且质
http://blog.alighting.cn/baiter2015/archive/2015/4/27/368642.html2015/4/27 11:16:59
