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们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5alGainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
深圳劲锐科技推出xl6003 7串1w led单芯片解决方案 xl6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合hvbcd工艺,大电流,高压dc/dc升压恒流led驱动ic,(1)它具
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00
密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
