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制实施，在新规范上路后，未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的LEd产品，对于未受验证的台湾LEd封装及晶粒厂，日后进军美国市场恐将遭受阻碍。 由于lm-80的光衰验
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/13/267593.html2012/3/13 11:14:01
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，LEd灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267910.html2012/3/15 21:04:57
LEd在白光问世以后出现崭新面貌，使LEd作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，LEd技术及产品发展十分迅速，大功率LEd芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268081.html2012/3/15 21:16:08
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268323.html2012/3/15 21:55:35
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LEd芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指LEd灯带上LEd元件的发光角度，一般通用的贴片LEd，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268344.html2012/3/15 21:56:40
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国LEd产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268353.html2012/3/15 21:57:05
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LEd 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
次评选活动公正权威，并得到了有关部门的大力支持和社会各界特别是企业界的广泛关注。 香港真明丽集团LEd应用照明产品高达上万种，产品囊括LEd芯片、LEd封装、LEd景观应用、LE
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268456.html2012/3/16 13:23:12
低，家用、商用LEd照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响LEd照明产品成本的三大主要因素全部实
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
