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告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国LEd产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LEd芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指LEd灯带上LEd元件的发光角度，一般通用的贴片LEd，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，LEd灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271189.html2012/4/10 21:03:02
LEd在白光问世以后出现崭新面貌，使LEd作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，LEd技术及产品发展十分迅速，大功率LEd芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271431.html2012/4/10 21:43:53
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271602.html2012/4/10 23:10:35
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用LEd灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，LEd灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
同基色的LEd管芯封装成一体，室外LEd屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色LEd组成，常见的成品称像素筒或像素模块。LEd显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271809.html2012/4/10 23:37:21
生多色LEd。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于LEd光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
