检索首页
阿拉丁已为您找到约 16757条相关结果 (用时 0.0140723 秒)

[原创]led散热(三)

瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜,再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力强,而且导热系数高达2.1w/m.k,而且氧化层的热膨

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(pcb)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以pcb为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

4半导体照明创新发展的技术路线

过改善材料的物理结构来实现的。而美国luminit公司的light shaping diffusers(光学扩散膜)则是利用镭射印刷技术对材料表面进行处理,德国拜尔的光扩散材料采

  http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280646.html2012/7/2 16:07:41

首页 上一页 934 935 936 937 938 939 940 941 下一页