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中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

led tv背光结构简化 2012年可能单侧入光

目前led背光液晶电视,主要背光结构还是分为直下式背光设计和侧光式背光设计。直下式背光设计早期有采用rgb叁色led,但成本偏高,后来多采用白光led(在蓝光芯片上添加荧光粉调

  https://www.alighting.cn/resource/20100716/128369.htm2010/7/16 0:00:00

pam2861完全兼容于zxld1350、zxld1360(zetex)和pt4115、pt4105(powtech),bp1361,bp1360(bpsemi),sn3350,c

最佳mr16射灯驱动芯片(pam2861) 产品简介 低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器,恒流输出精

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00

供应大功率led驱动pam2842

至10v时,led中电流的变化还不到3%,这样就可以保证led的亮度基本不变.芯片内部具有过压保护电路(ovp),如果出现一个led开路,芯片的升压会被限制而不至于过高,保护芯片

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56143.html2010/7/15 16:51:00

pam2803恒流led驱动ic应用于强光手电筒

件.led恒流精度:±5℅(v1n:3.60→1.80@vf=3.7v) 概述: pam2803是pwm控制开关型dc—dc升压恒流芯片.用来驱动3w在功率白光led.led电流可通

  http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56142.html2010/7/15 16:47:00

2009-2010年中国led产业发展分析

与跨国企业相比,中国led企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国led企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中,是我们迫切需要考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92071.htm2010/7/15 10:50:09

张国旗:中国半导体照明产业核心技术薄弱

国家半导体照明工程研发及产业联盟国际专家咨询小组成员张国旗在接受专访时提出了下一步中国半导体照明产业发展的难点与重点以及联盟在led产业发展中扮演的更重要的角色。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/86251.htm2010/7/15 10:26:28

蓝宝石硅晶圆供不应求 led芯片价格大涨

led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加

  https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14

日本led及配件短缺 企业纷纷扩增led生产线

据国外媒体报道,由于目前液晶电视及照明用led及其配件严重短缺,三菱化学、东芝等日本家电企业纷纷扩充其led产能。

  https://www.alighting.cn/news/2010715/V24383.htm2010/7/15 10:03:58

cree与philips签署led专利交叉授权协议 联合做市场

led两大厂商cree、philips日前已经签署了全球性的双方led专利交叉授权协议,预期未来双方在led专利之间的纷争会告一段落,彼此都能够更有效地拓展自家在led照明市场的市

  https://www.alighting.cn/news/20100715/120863.htm2010/7/15 0:00:00

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