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剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

2012法兰克福国际照明展观后感

组,灯具产品大多为COB模组+反射器。相比分立封装,集成封装模组在应用中可节省一次封装、光引擎模组制作和二次配光成本;可有效避免分立器件组合中存在的点光、眩光等问题;可通过加入适

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

本报讯(记者 姚胜华)“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日举行。据了解,发布会由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

依靠核心技术 中标重点工程

中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在COB封装大功率led光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点,使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。  鸿宝电业是国内较早采用led芯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00

影响灯带价格的要素

0和5050规格的led价格又相差一个台阶。 最后推荐一下唐朗照明旗舰店,本公司专业生产led天花灯、轨道灯、筒灯以及各种COB商照产品产品远销海内外,广泛受到客户一致好评。产品采用纯

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08

低成本封装引领led第三波成长

厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领led第三波成长

厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

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