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业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
1.低色温(2700k左右),柔和的柔白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适2.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(COB陶瓷封装技术)3.采用rgb三基色混合配
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99199.html2010/9/24 17:14:00
1.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适2.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(COB陶瓷封装技术)3.采用rgb三基色混合配
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99203.html2010/9/24 17:15:00
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99204.html2010/9/24 17:15:00
1.可代替传统60w的白炽灯泡2.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适3.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(COB陶瓷封装技术)
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99205.html2010/9/24 17:16:00
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99206.html2010/9/24 17:17:00
1.可代替传统120w的白炽灯泡2.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适3.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(COB陶瓷封装技
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99207.html2010/9/24 17:18:00
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，COB(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
海外厂商致力于散热 在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6，图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型led的7.2w产品，将led的热量直接散
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
