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几种前沿领域的led封装器件2

湿、耐紫外线的苛刻条件,故在金属支架与ppa材料的粘合性能、外封胶水的抗uv性能、ppa材料抗uv性能、外封胶水与ppa的粘合性能、外封胶水的渗透性能等关键要素上需全面通过选材、试

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

御紫外线的能力。不防紫外线的smd会出现ppa发黄、灌封材料混浊从而出现亮度衰减和失效的现象。品质优异的户外全彩贴片式smd在户外工作10000小时后的黄变比例应不大于5%。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

看。   (4)高对比度   由于三合一的设计结构,全彩smd尺寸小,故发光面积小,黑区面积大,提高了led显示屏的对比度。   (5)自动化生   贴片式smd能够使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

将支架填满,导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右)   3、 小结:气泡不良主要是第一次粘胶后,胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

简述大功率led在号志灯中的应用

要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。   4.自动化程度不同:由于生制程不同,smd(贴片式)生的自动化程度高,可以使用流水化生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

品的关键,因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管,因两管空间大小不同,二块pcb板的宽度将不同,要降低所有零件的高度,以便放入t1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

格曲线   (注:红、粉、蓝线分别表示在24小时、16小时、8小时商业照明场所可接受的替代36wt8荧光灯的led管灯最大价格,黄线表示led技术发展带来可替代36wt8荧光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

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