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led贴片胶如何固化

作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶涂布,贴完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

rgb与白光led存亡之战

有出现以彩色滤光片来做滤光整合的动作,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

剧降低。led本身或者驱动电路中的各中ic受到静电的影响,也可能不立即出现功能性的损坏,这些受到潜在损坏的元件通常在使用过程中才会表现出来,所以对显示屏的寿命影响都是致命的。静

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

sed显示技术

d的结构示意图:sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

发的。el开发成功,由四家公司商业化:美国平达系统公司(planar systems, inc.),芬兰finlux公司,日本夏普电子公司,以及日本电公司。该技术的最初应用广泛且多

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led芯片的制造工艺简介

合格的晶粒标上记号,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构工序:就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

磁阀门和真空泵组成。该系统的特点是将源气体周期性引入反应室。当气体进入反应室,反应室的压强会突然增大,出现一个尖峰,这是一种温度平衡现象。每一周期的过程是:首先对气体混合室抽真空,

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氮化镓衬底及其生产技术

离,分离的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。这样获得的氮化镓厚膜优点非常明显,即以它为衬底外延的氮化镓薄膜的位错密度,比在al2o3、sic上外延的氮化镓薄膜的位错密度要明显低;但价

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led与太阳能结合的照明技术

路系统内部形成电路。并网发电系统通过光伏数组将接收来的太阳辐射能量经过高频直流转换变成高压直流电,经过逆变器逆变向电网输出与电网电压同频、同相的正弦交流电流。而独立式发电系统光

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