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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
道(如图1(a)所示)，处于低阻导通状态。由于阻抗低，流经元件的正常电流所产生的热量小，不会使晶状结构发生变化。当有大电流通过或出现过流时，可恢复保险丝本身温度迅速上升，元件产生的热
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/24/9519.html2008/12/24 8:40:00
于物品范围停止讨论。 关建词：白光led;光衰；晶片；固晶底胶；荧光粉；荧光胶；支架。 序言： 蓝光led的出版，应用荧光体与蓝光led的结合，就可随便失掉白光led，这是事
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
tls3001是一款用于led灯光控制的横流驱动控制芯片，帖片14/8个脚，比lpd6803、zq9712、d705和士兰微的76122功能要强大很多，类似与点晶的dm41
http://blog.alighting.cn/ZSOMTIC/archive/2010/4/25/41749.html2010/4/25 14:18:00
壳防腐防锈。高纯度铝质反射罩，经阳极处理，大大提高光束的利用率。不锈钢紧固件及高性能硅橡胶密封件、确保灯具在潮湿、高温等恶劣环境中永不锈蚀。采用钢化棱晶玻璃，防眩效果好。灯具特采用多
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/5/13/44084.html2010/5/13 11:18:00
银行排队叫号系统厂商帮银行解决排队乱、管理难、统计难等实际性问题，让你的银行充满活力，笑对顾客，赢得顾客的良好口碑！ 深圳市晶兰特科技有限公司的银行排队叫号系统适用性强：我公
http://blog.alighting.cn/jltled/archive/2010/7/21/57042.html2010/7/21 23:59:00
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
牌的 （如cree，日亚等）， 也有中国台湾的（如广镓，晶元等）。 不同的品牌价格相差也很远。 7、led晶片大小也决定了led质量和亮度，我们在选择的时候也尽量选择大一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
球温度比对。 b.焊线最佳参数比对。c.焊线弧高及弧度之范围,做弧高量测。 d.金线拉力试验。 e.晶球推力试验。 f.焊线能力评估。 注:以上项目评估时,需与现用品(同级品)同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
片产量将会以43%的速度增长，达到25亿美元。 台湾led芯片制造商晶元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业，并与上游和下游企业交叉投资的方式来扩大经营规模，在技术开发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00
