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西顿"春宴"系列产品荣获“餐饮供应链优质品牌奖”

5月15-17,2025花椒餐饮博览大会在沈阳新世界博览馆隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20250528/177333.htm2025/5/28 18:54:12

羊城相聚,共赢未来 | bach巴赫2025新品品鉴会圆满结束

6月10,2025年巴赫产品品鉴会在广州广交会威斯汀酒店圆满举办。

  https://www.alighting.cn/news/20250618/177425.htm2025/6/18 16:46:31

西顿照明 | “产品驱动 品牌致胜”2025年全球合作伙伴大会圆满举办

6月26,西顿照明2025年全球合作伙伴大会在惠州总部圆满召开。

  https://www.alighting.cn/news/20250708/177508.htm2025/7/8 18:50:29

美的照明联合武汉大学,共研美智动态光引领行业

2025年11月25,美的照明与武汉大学在美的总部正式签署战略合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20251127/178143.htm2025/11/27 10:25:19

光峰专显2026核心伙伴峰会:发布中长期技术路线图

4月9,光峰科技(688007.sh)2026年专显核心伙伴峰会在深圳圆满召开。

  https://www.alighting.cn/news/20260413/178788.htm2026/4/13 16:05:30

从散热技术探讨led路灯光衰问题

致led磊光衰。   led磊发光热能属于小范围的集中热能,在高功率路灯的应用时,电力输入功率也大,led的接口温度相当的高,在路灯长时间持续工作下,散热模块如不能有效散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108674.html2010/10/18 15:17:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

[转载]国内蓝宝石衬底产业发展态势

口。   就相关企业来看,2010年云南蓝科技股份有限公司产能接近300万片/年,销售额4亿元,形成了自主蓝宝石棒生长及切、磨、抛工艺完整生产体系,使我国的led蓝宝石衬底生产取

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/8/150278.html2011/4/8 13:10:00

4年内将有7倍增长空间 led照明前景持续看好

星和lg是全球led前两大供货商,电只是位居老三,但全年看来,台厂大动作的扩产步伐将可望让台湾超过韩国,成为最大的led货源区。未来只要台湾大厂解决芯片数量大幅增加、今年第4季产量可

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/30/183870.html2011/5/30 22:11:00

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