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进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家；其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余
https://www.alighting.cn/news/20090807/95415.htm2009/8/7 0:00:00
产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余
https://www.alighting.cn/news/20100713/102666.htm2010/7/13 14:13:06
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。成源光电正是其中走在led行业潮流前列，加入cob光源生产的企
https://www.alighting.cn/news/20160503/139918.htm2016/5/3 10:18:00
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将该工
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，其中，高
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06
日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321xx
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
据「2015年led供需市场趋势与展望」指出，2014年整体uv(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中uv led产值为 1.22亿美金，占整体uv市场比率达15%。近几年
https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02
在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值)，然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢，结温又是如何利用热阻和壳温计算得
https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31
